NFC加密防剪封签锁_RFID电子铅封，GPS电子智能锁，电子智能铅封，引领物联网

背景

电子签封是一种能够自锁、防开启，带条码、二维条码、RFID芯片的一次性塑壳式封印。每个封印都具有唯一的编码，包含供智能手持终端识别的条码或二维码、RFID芯片，以及供人眼识别的编码。电子签封采用非接触式自动识别技术，可以自动识别目标，获取相关数据，并能智能读写和通信转换，实现电脑软件管理。
目前使用在公共仪表上的电子封签，在拆除后电子芯片依旧可以正常使用，这样会导致不法分子将拆除后的电子铅封中的芯片取出，换在另一个一样的铅封上，从而降低电子封签使用的安全性。
基于此，本实用新型设计了一种安全加密防剪无源封签锁，以解决上述问题。

实用内容

本实用新型的目的在于提供一种安全加密防剪无源封签锁，以解决上述背景技术中提出的目前使用在公共仪表上的电子封签，在拆除后电子芯片依旧可以正常使用，这样会导致不法分子将拆除后的电子铅封中的芯片取出，换在另一个一样的铅封上，从而降低电子封签使用的安全性的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种安全加密防剪无源封签锁，包括旋转组件、壳体、芯片主体、芯片连接片、铅封线和盖子，所述壳体上下贯通，且底部开口大于顶部开口，所述旋转组件穿入壳体的顶部开口，所述芯片主体固定安装于壳体的内腔下部，所述芯片连接片与芯片主体电性连接，所述铅封线与芯片连接片连接，且贯穿壳体延伸至外部，所述盖子封盖壳体的底部开口。
优选的，所述铅封线由芯片天线和铅皮组成，铅皮完全包裹裸露在外的芯片天线。
优选的，所述旋转组件包括旋把，所述旋把的底部固接有实心柱，所述实心柱的底部固接有圆板，所述实心柱上部圆周壁上固接有卡齿，所述实心柱的中部开设有通孔。
优选的，所述壳体包括壳体主体，所述壳体主体的内腔后侧圆周壁上均匀固接有与旋转组件配合的防逆向齿，所述壳体主体的前侧圆周壁上开设有可被铅封线贯穿的缺口，所述壳体主体上开设有与通孔安装位置对齐的圆孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，操作方便，通过芯片主体，使用封装技术将芯片主体需要的天线做成铅封线，正常使用芯片主体可读取，当铅封线破坏后即破坏芯片主体的天线导致芯片主体无法使用，安全性高。
当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为产品结构示意图；

图2为产品整体主视结构示意图；

图3为产品剖视结构示意图；

图4为产品旋转组件结构示意图；

图5为产品壳体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供一种安全加密防剪无源封签锁技术方案：一种安全加密防剪无源封签锁，包括旋转组件、壳体、芯片主体、芯片连接片、铅封线和盖子，壳体上下贯通，且底部开口大于顶部开口，旋转组件穿入壳体的顶部开口，芯片主体固定安装于壳体的内腔下部，芯片连接片与芯片主体电性连接，铅封线与芯片连接片连接，且贯穿壳体延伸至外部，盖子封盖壳体的底部开口；芯片主体为 NFC芯片。
进一步的，铅封线由芯片天线和铅皮组成，铅皮完全包裹裸露在外的芯片天线。
进一步的，旋转组件包括旋把，旋把的底部固接有实心柱，实心柱的底部固接有圆板，实心柱上部圆周壁上固接有卡齿，实心柱的中部开设有通孔。
进一步的，壳体包括壳体主体，壳体主体的内腔后侧圆周壁上均匀固接有与旋转组件配合的防逆向齿，壳体主体的前侧圆周壁上开设有可被铅封线贯穿的缺口，壳体主体上开设有与通孔安装位置对齐的圆孔。

本实施例的一个具体应用为：本实用新型为一种安全加密防剪无源封签锁，具体工作原理：

1. 芯片主体（NFC芯片）需要闭合芯片天线（铜线）提供电磁波才能使用，将铅封线做成NFC芯片的天线，剪断铅封线后，可导致NFC芯片无法读取；
2.将旋转组件上通孔的和壳体上的圆孔重合，铅封线穿过圆孔到壳体另一端，使用旋把旋转，即可实现铅封线限位；
3. 旋转组件上有卡齿，壳体上有与其对应的防逆向齿，使其只能一个方向旋转，不可逆转；
4. 旋转到位后，掰断旋把，防止其他人再次旋转；
5. 本实用新型为一次性产品，铅封线剪断后无法再使用。